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Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

DIN-A1-PostScript-Drucker mit 9 Farben für starke Grafiken und Fotos Erstellen Sie mit diesem 9-Farb-Plotter hochwertige Fotos, Landkarten, Kunstdrucke, Backlits uvm. Dank dem integrierten Spektralphotometer liefert er höchste Farbgenauigkeit. Darüber hinaus bietet er eine Netzwerkschnittstelle, moderne Sicherheitsfeatures und eine hohe Anwenderfreundlichkeit. Ideal für den anspruchsvollen Einsatz in z.B. Copyshops oder bei professionellen Druckdienstleistern. Herstellerartikelnummer: W3Z71A Max. Mediengröße: 24 Zoll (61cm), DIN A1 Tintensystem: 9 Farben Verwendete Druckfarben: Blau, Chromrot, Cyan, Grau, Grün, Magenta, Matt Schwarz, Photo Schwarz, Yellow Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 21,1 m²/h (Farbbild normal, beschichtetes Papier); 6,9 m²/h (Farbbild normal, glänzendes Papier); 3,7 m²/h (Farbbild optimal, glänzendes Papier) Tintentropfen: 7/3 pl Dual-Drop-Gewicht (M, C, PK, CB, G); 6 pl Single-Drop-Gewicht (Y, MK, CR CG) Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: Adobe Post Script 3, HP-GL/2, HP-RTL, CALS G4 Schnittstellen: Netzwerk 10/100/1000 MBit, USB Type A Nebenanwendungen: Banner, Poster, Präsentationen

Der 112cm/44 Zoll-Plotter für Präzision, Effizienz und Schutz mit HP-GL-2-Unterstützung Konzipiert für den professionellen Einsatz bei z.B. Architekten, Ingenieuren sowie im GIS-Bereich zeichnet sich dieser Plotter durch hohe, präzise Druckqualität, Anwenderfreundlichkeit, Produktivität, moderne Sicherheitsfeatures sowie niedrige Betriebskosten aus. Er verarbeitet Medien bis DIN A0, verfügt über eine automatische Schneideeinrichtung und kann auch treiberlos genutzt werden. Max. Mediengröße: DIN A0, 44 Zoll (112cm) Tintensystem: 6 Farben Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 26 Sekunden pro DIN A1 (Econo-Modus, Normalpapier) bzw. 116 A1 pro Stunde Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: URF, HP-GL/2, CALS G4 Schnittstellen: USB Type A, Netzwerk 10/100/1000 MBit

DIN-A0-PostScript-Drucker mit 9 Farben für starke Grafiken und Fotos Sie suchen einen anwenderfreundlichen Großformatdrucker, mit dem Sie u.a. Fotos, Landkarten, Kunstdrucke, Backlits und Präsentationen in höchster Farbqualität detailgetreu erstellen können? Dann ist dieser netzwerkfähige 9-Farb-Plotter mit integriertem Spektralphotometer, optionaler Aufwickelvorrichtung sowie modernen Sicherheitsfeatures sicher eine gute Wahl für Sie! Herstellerartikelnummer: W3Z72A Max. Mediengröße: 44 Zoll (112cm), DIN A0 Tintensystem: 9 Farben Verwendete Druckfarben: Blau, Chromrot, Cyan, Grau, Grün, Magenta, Matt Schwarz, Photo Schwarz, Yellow Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 21,1 m²/h (Farbbild normal, beschichtetes Papier); 6,9 m²/h (Farbbild normal, glänzendes Papier); 3,7 m²/h (Farbbild optimal, glänzendes Papier) Tintentropfen: 7/3 pl Dual-Drop-Gewicht (M, C, PK, CB, G); 6 pl Single-Drop-Gewicht (Y, MK, CR CG) Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB verschlüsselt Druckersprachen: Adobe Post Script 3, HP-GL/2, HP-RTL, CALS G4 Schnittstellen: Netzwerk 10/100/1000 MBit, USB Type A Nebenanwendungen: Banner, Poster, Präsentationen

Der 44 Zoll-Plotter mit PostScript für Präzision, Effizienz und Schutz Ausgestattet mit einer Medienrolle, modernen Sicherheitsfeatures und dank der Unterstützung von Adobe PostScript ist dieser 6-Farb-Plotter bestens für den professionellen Einsatz bei z.B. Architekten, Ingenieuren sowie im GIS-Bereich geeignet. Er zeichnet sich durch hohe, präzise Druckqualität aus, verarbeitet Medien bis DIN A0 und verfügt über eine automatische Schneideeinrichtung. Zudem kann er auch treiberlos genutzt werden. Herstellerartikelnummer: 1VD87A#B19 Max. Mediengröße: DIN A0, 44 Zoll (112cm) Tintensystem: 6 Farben Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 26 Sekunden pro DIN A1 (Econo-Modus, Normalpapier) bzw. 116 A1 pro Stunde Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: URF, Adobe Post Script 3, HP-GL/2, CALS G4 Schnittstellen: USB Type A, Netzwerk 10/100/1000 MBit

Zylinderflasche Boston, 200 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 46,5 mm / Höhe: 153 mm (Flasche) oder 250 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 49 mm / Höhe: 168,5 mm (Flasche) oder 300 ml: mit Dispenser oder Sprüher TS-031 / Durchmesser: 51 mm / Höhe: 185 mm (Flasche) oder 500 ml / Durchmesser: 71 mm / Höhe: 170 mm (Flasche) oder 750 ml / Durchmesser: 72 mm / Höhe: 233 mm (Flasche) oder 1000 ml: Durchmesser: 77 mm / Höhe: 264 mm (Flasche) Inhalt: 250 ml Dispenser oder Spüher: mit Dispenser Durchmesser: 49 mm Höhe: 168,5 mm (Flasche)

Der 112cm-/44 Zoll-Plotter für Präzision, Effizienz und Schutz mit Adobe PostScript und 2 Rollen Sie sind im Bereich Architektur, Ingenieurswesen oder GIS tätig und suchen einen leistungsstarken und professionellen Großformatdrucker für eine präzise, hohe Druckqualität auf Medien bis DIN A0? Dann ist dieser anwenderfreundliche und ökonomische 6-Farb-Plotter mit zwei Medienrollen, einer automatischen Schneideeinrichtung, Adobe PostScript sowie modernen Sicherheitsfeatures sicher eine gute Wahl für Sie! Herstellerartikelnummer: 1VD88A#B19 Max. Mediengröße: DIN A0, 44 Zoll (112cm) Tintensystem: 6 Farben Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 26 Sekunden pro DIN A1 (Econo-Modus, Normalpapier) bzw. 116 A1 pro Stunde Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: URF, Adobe Post Script 3, HP-GL/2, CALS G4 Schnittstellen: USB Type A, Netzwerk 10/100/1000 MBit

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Zylinderflasche Boston, 200 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 46,5 mm / Höhe: 153 mm (Flasche) oder 250 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 49 mm / Höhe: 168,5 mm (Flasche) oder 300 ml: mit Dispenser oder Sprüher TS-031 / Durchmesser: 51 mm / Höhe: 185 mm (Flasche) oder 500 ml / Durchmesser: 71 mm / Höhe: 170 mm (Flasche) oder 750 ml / Durchmesser: 72 mm / Höhe: 233 mm (Flasche) oder 1000 ml: Durchmesser: 77 mm / Höhe: 264 mm (Flasche) Inhalt: 300 ml Dispenser oder Spüher: mit Dispenser oder Sprüher TS-031 Durchmesser: 51 mm Höhe: 185 mm (Flasche)

Zylinderflasche Boston, 200 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 46,5 mm / Höhe: 153 mm (Flasche) oder 250 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 49 mm / Höhe: 168,5 mm (Flasche) oder 300 ml: mit Dispenser oder Sprüher TS-031 / Durchmesser: 51 mm / Höhe: 185 mm (Flasche) oder 500 ml / Durchmesser: 71 mm / Höhe: 170 mm (Flasche) oder 750 ml / Durchmesser: 72 mm / Höhe: 233 mm (Flasche) oder 1000 ml: Durchmesser: 77 mm / Höhe: 264 mm (Flasche) Inhalt: 500 ml Dispenser oder Spüher: mit Sprüher Durchmesser: 71 mm Höhe: 170 mm (Flasche)

Zylinderflasche Boston, 200 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 46,5 mm / Höhe: 153 mm (Flasche) oder 250 ml: mit Dispenser / Durchmesser: 49 mm / Höhe: 168,5 mm (Flasche) oder 300 ml: mit Dispenser oder Sprüher TS-031 / Durchmesser: 51 mm / Höhe: 185 mm (Flasche) oder 500 ml / Durchmesser: 71 mm / Höhe: 170 mm (Flasche) oder 750 ml / Durchmesser: 72 mm / Höhe: 233 mm (Flasche) oder 1000 ml: Durchmesser: 77 mm / Höhe: 264 mm (Flasche) Inhalt: 750 ml Dispenser oder Spüher: mit Sprüher Durchmesser: 72 mm Höhe: 233 mm (Flasche)

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle